A股多空交织，关注科技补涨

今日市场上演“深V反转”，早盘补跌，沪指回调约120点未有效跌破30日趋势线。尾盘创业板快速翻红，半导体和机器人带队，多数科技股收回部分跌幅，抄底资金押注明天修复，若不及预期或再砸盘。板块上，银行、港口防御类活跃，半导体、机器人维持强势，明天反馈关键。个股跌多涨少，但连板股炒作热度回暖，晋级率重回6成，短线资金尝试反核博弈，低价、玄学、次新为投机方向。策略上，市场焦点在二线科技补涨，今日下跌是高切低布局良机，也是科技股去弱留强调仓机会。

股票名称 ["首开"]板块名称 ["银行","港口","半导体","机器人","低价","玄学","次新","二线科技"]深V反转、半导体、投机方向看多看空 市场既有补跌完成、部分板块强势、连板股炒作热度回暖等积极因素，也存在负面情绪增多、行情陷入恶性闭环、若半导体板块不能破局其他题材难有表现等消极因素，整体多空因素交织，所以持中性态度。又是一出惊心动魄和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

本文由 AI 算法生成，仅作参考，不涉投资建议，使用风险自担